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伍尔特电子 MagI³C-FISM 产品家族推出新品 新一代隔离电源模块

伍尔特电子推出了新一代 1 W“固定输出电压隔离 SIP / SMT 模块”,为 MagI³C FISM 电源模块家族加入了全新的产品。该系列在集成式电压转换器的基础 ...查看更多

新品速递 | Cupracid® TP5,强化孔角镀铜新标准

不同的孔角强度对线路构建会产生很大的分别。然而对安美特来说,在构建铜导体结构的过程中,孔角强度都是一贯的优异。就像赛车一样,需要卓越的技能和特点才能获得出色的表现。 安美特最新镀铜工艺Cupraci ...查看更多

关于NEPCON ASIA 2022、S-FACTORY EXPO 2022、IC PACKAGING FAIR 2022延期举办的通知

尊敬的参展商、观众、合作伙伴、媒体及各位业界同仁们:   目前全国多地新冠疫情防控形势严峻,深圳本地亦有散发病例,根据深圳市防疫部门2022年11月23日通知要求,我们遗憾地宣布NEPC ...查看更多

关于NEPCON ASIA 2022、S-FACTORY EXPO 2022、IC PACKAGING FAIR 2022延期举办的通知

尊敬的参展商、观众、合作伙伴、媒体及各位业界同仁们:   目前全国多地新冠疫情防控形势严峻,深圳本地亦有散发病例,根据深圳市防疫部门2022年11月23日通知要求,我们遗憾地宣布NEPC ...查看更多

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尊敬的参展商、观众、合作伙伴、媒体及各位业界同仁们:   目前全国多地新冠疫情防控形势严峻,深圳本地亦有散发病例,根据深圳市防疫部门2022年11月23日通知要求,我们遗憾地宣布NEPC ...查看更多

FuzionSC半导体贴片机应对倒装芯片、系统封装的神器在此!

在云计算、人工智能及5G时代下,厂家为了应对多芯片倒装晶片、复杂的系统封装等应用,正在面对以下挑战: 高昂的资本投资额 要在模块上组装晶片及无源器件 整体设备使用效率偏低 高混合、新品导入 ...查看更多

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